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高 比 重 鎢 合 金
鎢合金因其高密度、高熔點、耐腐蝕、高硬度以及優異的導電導熱性能，是半導體製造設備和封裝測試過程中不可或缺的關鍵材料。
常見的應用形式包括純鎢、鎢鎳銅合金(CuNiW)和高比重鎢合金。
以下是鎢合金在半導體領域的常見應用與配件：
1. 前段製程（製造設備配件）
• 離子植入機配件（Ion Implanter Parts）： 鎢具有高熔點和耐離子轟擊的特性，廣泛用於離子植入機的電極、離子源部件、弧室、陰極、陽極和燈絲。
• 真空爐與熱處理組件： 用於高溫真空環境的加熱器、隔熱屏和支撐部件。
• 濺射靶材： 用於物理氣相沉積(PVD)過程中，在晶圓上沉積鎢薄膜。
• 曝光機零件： 需要高穩定性和高耐磨性的結構部件。
2. 後段製程（封裝測試配件）
• 封裝測試模具零件： 用於晶圓封裝和晶片測試，例如吸嘴(Nozzles)、推針、治具和夾具。
• 覆晶（Flip Chip）焊接： 鎢銅合金因其熱膨脹係數可調且導熱性好，適用於晶片支撐和散熱部件。
3. 主要材質與特性
• 高比重鎢合金 (W-Ni-Fe/W-Ni-Cu)： 常用於結構部件，具有高密度和良好的機械加工性能。
• 鎢銅合金 (CuW)： 常見配比包括 CuW50~CuW90，結合了鎢的耐高溫與銅的高導電導熱性，特別適用於電子封裝和放電加工(EDM)。
• 純鎢 (Pure Tungsten)： 用於要求極高純度（99.95%以上）的極端高溫或真空環境。
4. 供應與定製
許多專業供應商提供精密 CNC 加工服務，可依據客戶需求製作客製化、小批量的脆硬材料和高密度鎢合金零件。